先进封装技术 / 四六文摘

芯片的生产制造也是以客户为中心,下图是芯片生产制造简化流程. 芯片生产制造简化流程今天,我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语:wafer,die,cell的概念与区别. wafer,就是大家说的晶圆 ...

电子元器件是电子元件和电小型的机器.仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用:常指电器.无线电.仪表等工业的某些零件,如电容.晶体管.游丝.发条等子器件的总称,常见的电阻.电容器. ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

电子工艺技术 201 ElectronicsProcess 盈 7年3月第3蜷第2期 Technology 基于先进封装的铜柱凸块技术王学军．张彩云 (中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高.所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律.不久前的一 ...

元件封装起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 ...

将AMOLED制备在柔性基板上,实现柔性显示,被认为是显示技术发展的一个重要方向.但就目前条件来说,柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战,包括在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管,如何制备柔 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

先进封装的四要素先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装. 在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的 ...

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