欧盟拟成立芯片联盟，强“芯”计划能否顺利推进？

“缺芯”潮仍在欧洲蔓延，自28日起，宝马、戴姆勒、大众、雷诺等欧洲主要车企相继宣布停工计划，并缩短员工工时。

面对此局面，欧盟拟建立一个本土半导体公司的芯片联盟，旨在摆脱对外国芯片制造商的依赖。在企业层面，大众公司日前宣布，将考虑自研芯片，并加大对电动汽车电池的投资。

欧盟内部市场委员布雷顿29日表示，欧盟22个成员国已经支持自主研发芯片的倡议。“欧盟要成为领导者而不是追随者，欧盟需要在芯片、云技术、量子技术方面采取行动。”他称。

两大目标

此次芯片联盟计划涵盖意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌和艾司摩尔等公司。政府将加大对芯片行业的资金扶持力度，以实现产业自主。此外，该计划还将包括“欧洲利益重要项目”（IPCEI），根据该项目，欧盟芯片行业最高可达500亿欧元资金补贴，20%～40%的资金来源于政府补贴。

作为全球最大的半导体设备制造商之一，位于荷兰的艾斯摩尔公司证实，该公司已加入了芯片联盟计划。“我们会将芯片设备制造商的观点带到谈判桌上来。”该公司称。另一家芯片制造公司格罗方德也称，正与欧盟及德国政府洽谈。

欧盟曾在3月提出《数字罗盘2030》计划，旨在发展本土芯片行业。

根据规划，欧盟希望，在2030年前，欧盟占全球半导体市场的份额提升至20%，并实现2纳米工艺制程。目前欧洲芯片份额占全球4400亿欧元芯片市场的10％，主要依赖于从美国和亚洲国家进口。德国智库Stiftung Neue Verantwortung（SNV）的报告称，欧洲的芯片制造集中在180纳米以上成熟制程，整个欧洲没有10纳米及以下芯片工厂。

上海决策咨询基地专家，华东师范大学教授余南平在接受第一财经记者采访时表示，欧盟想实现上述两个目标，有一定的可行性。“上述欧洲本土芯片公司拥有一定经验，其芯片产品在机械制造业、汽车行业已有广泛应用。”他称。

咨询公司罗兰贝格执行总监时帅在接受第一财经记者采访时表示，芯片设备是欧盟的传统优势领域。如荷兰的阿斯麦（ASML）是目前为全球唯一的EUV光刻机制造商。在材料领域也仍有一定竞争力，如Siltronic是全球领先的超纯硅晶圆制造商。此外，德国Fraunhofer、比利时IMEC等知名研究机构也为欧盟奠定了良好的技术研发基础。

“具体到国别，德国可能拥有一定突破机会。”时帅称，“德国半导体产业结构稳定且掌握核心技术，上游拥有硅晶圆制造、制造设备、关键镜头组件等企业，全产业链上有英飞凌，使其在行业中具有话语权。在下游来看，德国还拥有大量领先的高端装备、汽车等制造商，可为半导体提供B端下游市场，为未来细分市场增长提供保障。”

专家：欧盟想挤进该产业链尚有难度

目前欧盟芯片联盟计划尚未正式公布，但是欧盟内部已有质疑。

法国官员称，欧盟内部缺乏广阔的ICT（信息与通信技术）市场。如果未来欧盟扩大芯片产能，欧盟内部能否消化这么多产出？外媒援引另一名欧盟官员的言论称，欧盟如果只是将自产芯片供欧盟企业使用，是否会被质疑保护主义？

此前，SNV也对欧盟芯片产业自主提出质疑。该智库认为，欧盟在消费电子市场相对较弱，这就意味着欧盟缺乏真正意义上本土芯片设计的需求，这是欧盟芯片产业无法成功的关键。

余南平认为，相对于美国和亚洲芯片企业，欧洲本土芯片企业最大的不同在于，其客户类型、市场类型不同。美国和亚洲的芯片企业主要服务于手机、电脑等消费电子市场，而欧洲芯片企业则主要服务于制造业和汽车市场。对于不同的客户类型，所研发的芯片不尽相同。此外，从产业链的角度来看，目前芯片设计主要在美国，代工在亚洲，欧盟想挤进该产业链尚有难度。

“芯片的设计和制造周期相对较长。如果欧盟想在这个领域有所作为，根据其现有基础来看，难度可能有点大。”余南平称，“更重要的问题在于，欧盟缺乏优势的IT终端设备商，这意味着欧盟难以构建以此为中心的生态。而欧盟如果想构建手机生态，难度将更大。”

在时帅看来，如果欧盟想实现芯片产业的赶超，成功的关键要素是技术与资金。在技术方面，欧洲在尖端领域的落后局面难以完全依靠内生的方式实现赶超，因此欧洲应采取并购、引进或与非欧洲领先企业合作的方式提升其技术实力，获取高端人才。在资金方面，如果欧盟能够实现千亿美金级别的投资，可以缓解过去投入不足的困境。