碳化硅颗粒增强铝基复合材料（AlSiC) / 四六文摘

在前期关于复合材料的科普知识中,主要介绍了复合材料概念和结构组成(阅读原文),本文则继续按照复合材料发展史介绍了天然复合材料.经典复合材料.现代复合材料的特点及主要应用领域,并概述了未来复合材料特点. ...

作者简介: 付耀耀,博士,中国科学院宁波材料所智库中心主管,江厦智库<中国新基建与5G智慧城市>课题组专家. 本文预计阅读20分钟 ▼ 新型轻量化金属基复合材料及其航天应用 (一)概述新 ...

随着电子技术的发展,新型雷达.探测器及精密制导武器相继问世,军事空中防御能力和反导弹能力日益增强,使得武器系统,特别是大型作战武器,如飞机.导弹.舰艇.坦克等所面临的威胁越来越大,为提高战争中的生存能 ...

白皮书下载:如何提高测量精度? 来源:EETOP编译自allaboutcircuits 仅在过去的三年中,作为一种半导体技术,碳化硅(SiC)已经发展到可以与硅竞争的水平.如今,碳化硅已进入第三代产品 ...

氮化铝(AlN)为六方晶型,纯AlN呈蓝白色,通常为灰色或灰白色.作为一种综合性能优良的新型陶瓷材料,氮化铝陶瓷具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗,无毒以及与硅相匹配的热膨胀系 ...

碳化硅陶瓷的发展碳化硅陶瓷在自然界中虽然可以找到,但是数量极少,到目前为止科学家只发现与金刚石还有火山岩伴生的天然碳化硅.人工合成碳化硅由瑞典化学家完成的,并在提出Si-C键可以存在.但是直到189 ...

先进能源材料工程实验室(筹)成立于2017年,是中科院宁波材料所内服务国家战略需求.交叉学科特色鲜明,任务聚焦的先进能源材料研发平台.实验室融合材料物理.材料化学.金属学.陶瓷学.高分子学.计算材料学 ...

来源:半导体器件应用网 [哔哥哔特导读]8月26日-27日,AOS作为参展商亮相2021'中国电子热点解决方案创新峰会. 8月26日-27日,2021'中国电子热点解决方案创新峰会于深圳盛大举办.万国 ...

封装材料电子封装材料是半导体芯片与集成电路连接外部电子系统的主要介质,对电子器件的使用影响重大.理想的电子封装材料应满足如下性能要求:(1)高的热导率,保证电子器件正常工作时产生的热量能及时散发出去 ...

碳化硅与碳化硅(SiC)功率器件在用新型半导体材料制成的功率器件中,最有希望的是碳化硅(SiC)功率器件.它的性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级,碳化硅与其他半导体材料相比,具有下列优异的物理特 ...

本篇文章的内容来源于Yole的一篇英文采访稿.关于Model3上所采用的SiC模块的开发的故事.本文根据采访稿整理而成. APC以及项目开发背后的故事吗? APC为ST开发了应用于特斯拉 Model ...

‍ ‍ 碳化硅(SiC)是一种陶瓷材料,可用于极端环境,包括高压(例如弹道冲击).高温(例如涡轮发动机)和极端辐射(例如作为轻水反应堆和容器内组件中核燃料的包壳).它具有高耐热性.低热膨胀系数.高抗氧 ...

碳化硅颗粒增强铝基复合材料（AlSiC)