系统级封装 / 四六文摘

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

如何对付[不讲武德]的SiP封装设计? PCB封装设计(Footprint)是封装(Package)设计吗?海南蒸的海胆[有胆]吗?传统的思路中:老婆饼里是没有老婆的,蚂蚁上树没有蚂蚁,鱼香肉丝里没有 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

在5G手机的新品发布会上,SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的"核心竞争力". 我们知道,SoC(高度集成)相比传统的外挂解决方案,在功耗和性能上更能够满足市场的需求. 但 ...

系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,这些年来 ...

SiP(System in Package,系统级封装),就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及MEMS,或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个 ...

以更小型封装和功能提升打造高集成产品随着对完整系统配置的意识持续不断地提高,系统级封装 (SiP) 解决方案日益普及,半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成.在要求更小尺寸,更强功能的市场中, ...

意法半导体的STSPIN电机驱动器产品系列覆盖直流有刷电机.直流无刷电机和步进电机等超过125种产品型号,是全球销售量最大的电机驱动产品,以多功能.可拓展及高可靠性著称.日前,意法半导体亚太区智能电源 ...

4月13日,Faraday Future (FF) 宣布将在其FF 91电动车上搭载英伟达NVIDIA Drive Orin平台芯片.选择使用下一代NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片(SoC ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

Twin Builder是ANSYS公司系统仿真单元的核心产品,是一款功能强大的跨学科多领域的高性能系统仿真软件和数字孪生平台.能够做到统领建模.仿真和验证,并与IIoT物联网平台集成.部署与运行数字 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

系统级封装