切单（Singulation），一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

广告芯片SIP封装与工程设计作者:毛忠宇京东共读好书圆片等离子划片工艺及其优势肖汉武 (无锡中微高科电子有限公司) <电子与封装> 摘要: 等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片 ...

广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

东京工业大学科学技术创成研究院特种功能集成研究小组的特聘教授 -- 大场隆之教授于 2020 年 6 月宣布,研发了不会损伤超薄晶圆.晶圆切片留白(Dicing Street)宽度缩小至原来四分之一的 ...

广告电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),［美］汪正平(C.P.Wong) 主编当当共读好书

前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人. 划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精 ...

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理.背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间 ...

今天(4月1日)下午时分,知名财经媒体报道称:通过深扒晶圆代工龙头年报,发现藏在第101页的隐藏亮点! 根据上述媒体发布的报道显示:国内最大晶圆代工厂"中芯国际"(全称" ...

2018年12月中旬台积电宣布新建一座8英寸晶圆厂,此前台积电在中国上海有一座8英寸晶圆厂,此举也是台积电15年来首次扩建8英寸产能,过去多年里台积电主要产能早就转向更先进的12英寸晶圆厂了.台积电去 ...

(厨卫各单走一个回路同时一个回路最多带两部空调将强弱电分开距离至少30CM) https://m.toutiao.com/is/eDMED3n/ 新家进行装修时,电路施工可谓是个重大的工程,若在布线时 ...

晶圆厂扩建:晶圆代工大厂台积电和联电都有大动作.台积电核准预算28.87亿美元,用以在南京12英寸晶圆厂新增一条28nm制程生产线,预计扩增月产能达4万片.联电董事会则通过了一项1000亿元新台币投资 ...

半导体行业观察 2059篇原创内容公众号当下,全球市场对晶圆代工产能需求的迫切程度达到了历史最高点,在此背景下,不只是传统晶圆代工厂,一些IDM大厂也相继扩大投资,如英特尔宣布将重点投入晶圆代工业 ...

周四(13日)盘后,中芯国际公告一季报,营收72.9亿元,环比增长9.31%,同比增长13.9;净利10.32亿元,环比下降17.56%,同比增长136.4%;毛利率26.97%,上季度为21.46% ...

近两个月以来,各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报.尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前,这些晶圆代工厂的现状以及他们对晶圆代工行业的看法很值得我们再次去复盘. Part 1: ...

读者来函一日在超市购物排队付款,前面站一位很时尚靓丽的女孩,购物车里堆了许多物品,收银员打价时,她从很精致的皮包里取出二个已经用过的皱巴巴购物袋,递给收银员-- 我打量了她半天,心里嘀咕着:&quo ...

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