跟骁龙700直接怼人工智能：华为麒麟670曝光，内置NPU，GPU增强

不久前的MWC上，除了首发高通骁龙845手机问世之外，高通还顺便发布了骁龙700系列，这款产品主要面向中高端市场，定位肯定要在现有的骁龙660之上，封堵了MTK反击的同时还让中档芯片也有了人工智能，据介绍人工智能性能比前代产品有两倍提升。不过高通发布刚过去一周，华为麒麟670也被曝光了，这款产品更狠，用NPU直接和高通怼。

人工智能究竟有啥用？长远的作用暂时还发挥不出来，目前来看最大的好处是省电，由专门的硬件架构和运算方式处理某些使用需求，直接结果就是提速的同时让能耗降低、续航增加，比如骁龙700就号称比前代提升了30%的能效，加装NPU的话更是如此，至少这一点对用户来说够实际了吧？

还是说一些大家更感兴趣的吧。目前知道的麒麟670芯片是一款六核心CPU，采用了2个A72大核搭配4个A53小核，基于台积电的12nm FinFET工艺生产，而GPU部分，直接使用Mali-G72 MP4，这颗GPU是麒麟970同款的四核缩水版，同时内置了NPU。从这些规格来看，整体硬件规格比骁龙660要弱一些，但架构更先进一点，如果搭配ARM DynamicIQ技术，在人工智能、多任务性能上会有一定优势。

是的，麒麟670如果这个规格的话，相对于八核的骁龙660来说，最直接的劣势就是少了两个大核，但凭借ARM最新的DynamicIQ技术，允许多核心之间任意分组，对于运算资源利用更充分，所以并不代表完全劣势。和高通骁龙700对比，麒麟670的优势则会是在人工智能方面，这个评价君就不多说了，因为此前网上很多评论已经说清楚了，人工智能又不会提高游戏帧数。

在评价君看来，麒麟670和骁龙700最终比的是谁能首发。尽管现在麒麟670仅仅是曝光一些资料，相关的发布信息、各种数据都没有，对应的产品也完全不知道，但同样骁龙700也并没有好多少，在今年的MWC上仅仅是PPT发布——PPT左边写着Commercail sampling expected in 1H 2018，真正用上怎么也得今年底了，会不会又被华为抢先半年呢？

所以对比来看，这次两家发布的中档产品其实都挺给力的，不但要在常规使用上较量，而且都在面向前景更好的人工智能在布局，趁着人工智能的应用开发还处于萌芽状态，接下来就对比的是谁能用更接地气的产品占领人工智能风口了。对咱们用户来说，这是神仙打架的事情，咱们可以先不考虑，谁先上市、谁跑分高，这一点还是要比比的。