芯片封装技术及技术分代区别 / 四六文摘

首先来看一下封装产品的基本结构: 晶片托盘:将芯片黏贴到托盘上,使之固定牢靠,之后才能进行打线: 框架内引脚:与芯片bond pad用金线相连接的部分,位于金属框架的内部: 框架外引脚:用来与PCB版 ...

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

FCOL(FlipChip on Lead Frame)技术介绍我司采用FCOL(FlipChip on leadframe,金属框架上的倒装芯片封装)封装技术,为客户提供超小型,低成本,大电流,低 ...

先进封装的四要素先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装. 在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的 ...

文章目录前言一.COB技术--Wire bond 1.Ball Bonding(球焊) 1.1球焊压焊头 1.2球焊流程示意图 1.3球焊机 2.Wedge Bonding(平焊/楔焊) 2.1楔 ...

芯片的生产制造也是以客户为中心,下图是芯片生产制造简化流程. 芯片生产制造简化流程今天,我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语:wafer,die,cell的概念与区别. wafer,就是大家说的晶圆 ...

作者韩雁:浙江大学微纳电子学院教授,工学博士.博导.历任教研室主任.研究所副所长,信电系副主任.杭州国家高新技术产业开发区管委会副主任兼滨江区副区长(挂职).中国半导体行业协会IC分会理事.中国电源学 ...

后摩尔定律时代封装的技术,尤其是高精密封装技术,在今后的半导体产业发展中会越来越重要.在未来,封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承.相辅相成的. 从应用端折射的未来郑 ...

近年来,为了实现通信设备的小型化与低功耗,射频器件的集成度需要进一步提升.除了升级芯片工艺,有时候使用多工艺模组是更兼顾性能与经济的方法.通过将不同功能,不同工艺的芯片封装在一起,实现尺寸减小,功耗降 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备,都离不开它.作为计算机的"记忆"装置,其主要功能是存放程序和数据.一般来说,存储器可分为 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

[导读]自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004.80286.80386.80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从 ...

芯片封装技术及技术分代区别